1.安谋科技钱电生：深度赋能本土智能计算发展 携手共赢“芯”机遇；
2.合见工软获颁上海市集成电路行业协会副会长证书；
3.至信微电子获深重投及深高新投投资，共同推动碳化硅功率器件领域的发展；
4.3514亿块，2023年我国集成电路产量同比增长6.9%；
5.国芯科技可信安全芯片成功获得多领域应用；
6.总投资30亿元！安捷利美维封装载板项目签约广州南沙；
7.英迪芯微·奇瑞技术交流日活动成功举办；
1.安谋科技钱电生：深度赋能本土智能计算发展 携手共赢“芯”机遇；
【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
本期企业：安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）
过去的2023年，对于半导体行业来说是充满着各种挑战和革新的一年，但也彰显出强大的韧性和潜力。
一方面，沿着“复苏”主线，终端需求逐步回暖，在终端创新与AI赋能的双重助力下，全球半导体行业呈现出触底反弹之势。另一方面，AIGC应用如火如荼、智驾智舱热度不减、基础设施建设日趋定制化、AI PC等“万物皆可AI”概念走红等等，让新的产业需求得以释放，也为行业发展注入了新的动能。
对于已然到来的2024年，多家权威机构则给出了复苏或增长的积极预测，半导体或迎来新一轮上行周期。而这无疑为半导体行业注入了一剂强心针。
安谋科技根植于中国并成长于中国，也是国内最大的芯片IP设计与服务提供商，依托其前瞻布局和稳健投入，延续2023年的丰硕成果，即将在2024年迎来新的使命和征程。
依托前瞻布局和稳健投入 2023收获丰实
安谋科技市场总监钱电生提到，安谋科技始终立足全球生态、深耕本土创新，紧贴前沿技术的发展趋势，通过前瞻精准的业务布局和持续稳健的产研投入，并依托Arm全球领先的技术与生态优势，在2023年继续保持稳步增长的态势，无论是产品研发、技术落地还是生态建设，均是收获颇丰。截至目前，安谋科技在国内的授权客户超过400家，累计芯片出货量突破300亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。
本期受访嘉宾：安谋科技市场总监 钱电生
具体来看，通过充分发挥Arm领先的技术和生态优势，以及自研团队对本土市场敏锐的洞察和服务能力，安谋科技持续为中国半导体产业提供更多元化、定制化及敏捷的产品和服务。在产品研发上，安谋科技在2023年发布了“周易”NPU和“山海”SPU两款自研业务迭代新品，并携手Arm推出智能视觉参考设计，为新兴市场需求提供高质量的产品解决方案。
围绕技术落地，安谋科技持续为智能汽车、AIoT、移动终端、数据中心基础设施等领域的客户打造异构集成方案提供了丰富的“弹药库”，为客户产品快速推向市场提供强有力的支持。钱电生举例道，搭载“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片近期出货量已突破20万大关；恒玄科技搭载安谋科技产品的AIoT SoC芯片累计出货量已超2亿片；Arm架构在云计算服务器领域进一步渗透，包括阿里平头哥、鸿钧微电子、云豹智能等在内的本土厂商均基于Arm平台开发创新解决方案等等，在核心前沿市场全面落子。
IP技术的成功离不开生态的“浇灌”。在生态建设层面，安谋科技也在持续深化。
钱电生表示，安谋科技推出了生态伙伴计划、“周易”NPU软件开源计划及相应的生态合作举措。现已有80多家头部企业加入生态伙伴计划，开展PoC开发板、线下研讨会、产业趋势报告、生态营销推广等多维合作。值得一提的是，近期安谋科技“周易”NPU系列IP与百度飞桨已完成II级兼容性测试，这是安谋科技加入“硬件生态共创计划”后的阶段性成果。
对于安谋科技在2023年获得的可喜成绩，钱电生总结说，一方面得益于长期稳健的自研业务技术投入，瞄准本土市场所需，逐步构建起完整的本土IP供应链，打造成熟且高效协同的自研产品矩阵，全方位、多层次地赋能本土创新；另一方面，安谋科技充分发挥Arm全球技术生态优势，持续引入先进的Arm IP技术，助力国内产业伙伴打造具有国际竞争力的解决方案。
拥抱生成式AI浪潮 产品与生态持续“进化”
AI一直是安谋科技的核心研发领域之一，早在公司成立之初，率先战略性地布局AI赛道并推出了AI处理器产品线——“周易”NPU。历经多年发展，该产品线已相继迭代了多款自研NPU产品，以满足智能汽车、边缘计算等新兴领域的旺盛AI计算需求。截至目前，已有包括全志科技、芯擎科技、芯驰科技在内的多家国内芯片厂商采用了“周易”NPU产品，不少客户相关产品正在量产上市。
2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI热潮涌现，安谋科技也在NPU产品层面持续加码，以实力谱写生成式AI时代“芯”篇章。
钱电生介绍说，随着AI大模型逐步向边缘侧和端侧渗透，在下一代“周易”NPU的设计上，安谋科技将从精度、带宽、调度管理、算子支持等多个方面对Transformer等主流大模型架构做迭代优化，携手产业伙伴打造软硬一体且极具竞争力的端侧大模型解决方案，助力大模型端侧落地。
此外，安谋科技还发布了“周易”NPU软件开源计划，通过开放源码，不仅满足合作伙伴更自主、更灵活的算法移植需求，而且进一步提升了软件开发效率，避免重复造轮。目前，不乏来自AIoT、智能汽车、智能操作系统等领域的明星企业加入了该开源计划，携手共建国内NPU产业生态。
上述“软硬兼施”的布局充分体现了安谋科技对产业的深刻洞察和精准前瞻。伴随着算力低成本、隐私、及时响应等需求攀升，大模型的推理会逐步从云端向端侧及边缘侧转移，未来大模型推理市场规模远远大于模型训练市场已成为业内共识。钱电生分析，Transformer仍是大模型的主流基础架构，业界需要重点关注端侧硬件对Transformer架构的持续优化所带来的算力效率提升，同时也需要关注业内下一代新架构的动态，例如微软的RetNet、斯坦福的Mamba等，是否有机会挑战Transformer的主流地位以及可能对硬件架构设计产生的影响有待进一步关注。
对于软件层面的发展，大模型轻量化将成为规模化扩展的关键，有望进一步降低应用成本并带动端侧算力发展，业界需要重点关注大模型轻量化前沿技术与公司产品的深度融合，例如大语言模型推理框架、模型量化压缩的最新算法等。
当前，以Meta公司的LLaMA为代表的大模型已引领了大模型开源的风潮。对此钱电生建议，需要继续重点关注未来新的主流开源大模型尤其是面向端侧的大模型(参数量<70亿)的性能表现，以及在手机、PC、Pad、XR头显、汽车等智能终端上落地的应用场景。在多模态领域，以Stable Diffusion为代表的开源扩散模型已成为文生图领域的主流，未来需要进一步关注多模态领域文生图、文生视频的最新技术趋势及端侧落地的应用场景。
打造异构计算平台 携手共赢“芯”机遇
当时光的指针拔到了2024年，多家权威机构给出了正向的预测，全球半导体产业增长可期。
钱电生认为，尽管各个细分产业的情况不尽相同，但相信这轮生成式AI热潮将会延续至2024年，端侧AI大模型的新兴趋势将会引领手机、PC、汽车等细分领域的底层半导体技术革新。
无论是产业环境的积极信号，还是AI浪潮带动下的产业革新，都将为包括安谋科技在内的半导体企业提供更广阔的成长舞台和增长空间。展望2024，产品创新、技术落地和完善生态建设依旧是安谋科技持续发力的重点任务。
在产品创新和技术落地方面，安谋科技将继续致力于打造一体化、高质量的异构计算平台，将全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务相结合，在Arm CPU、GPU等通用计算IP基础上，通过异构融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”VPU等安谋科技自研业务产品，实现通用计算与专用计算的协同创新，以满足不同计算密集型场景的差异化需求，深度赋能本土智能计算产业发展。
针对生态建设的持续推进，安谋科技将依托Arm全球庞大的计算平台生态，全面深化与客户及合作伙伴的生态共创，携手推动各领域软硬件、工具链、行业标准以及社区联盟等生态环节的发展，共建多元、繁荣的智能计算生态。
而面对近年来半导体行业分工日趋细化、专业化所带来的供应链碎片化现象，钱电生以汽车电子为例建议，当前车载芯片、软件、标准等核心要素都相对分散，这意味着产业生态之间的紧密协同尤为重要，亟待制定统一的标准、平台甚至生态，使得芯片厂商、软件厂商、OEM、Tier1等产业玩家能够真正集中优势资源，更高效地加速产品商业化进程。
钱电生最后强调，作为半导体产业链上游的核心企业，安谋科技始终保持敏锐的产业嗅觉，一如既往地为国内产业客户提供智能计算的核心底层支撑，积极联合产业上下游伙伴打造真正符合市场所需的创新型解决方案，与产业各方携手共赢“芯”机遇。
2.合见工软获颁上海市集成电路行业协会副会长证书；
集微网消息，1月30日，上海市集成电路行业协会（以下简称“协会”）秘书长郭奕武一行来到合见工软张江研发中心进行调研，并与合见工软总裁徐昀女士进行座谈，听取了企业的经营发展等相关情况的汇报。
在本次调研中，郭秘书长为合见工软集团联席总裁徐昀女士颁发了“第六届副会长单位”铜牌证书。双方就合见工软作为协会的副会长单位，如何充分与协会平台加深合作，促进行业发展，进行了沟通和讨论。
徐昀女士向协会汇报了目前合见工软EDA自主可控的关键技术研发情况、2023年的企业发展进展、产品和市场应用、人才积累与培养等相关进展情况。合见工软已在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，其已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用。
作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。合见工软三年来高速发展，集团员工团队已超1100人，研发技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。
郭秘书长在调研中对合见工软这几年的发展表示肯定，并对合见工软的科技创新、自主研发能力及为产业做出的支持给予了高度评价。他表示，合见工软作为数字芯片EDA的领先企业，希望能为行业发挥出更高层次的支撑作用，从行业发展、人才培养、政策建议、行业规范等方面贡献力量。（校对/赵碧莹）
3.至信微电子获深重投及深高新投投资，共同推动碳化硅功率器件领域的发展；
深圳至信微电子今日宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，以及老股东深圳高新投继续追加投资，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展，风量资本担任财务顾问。
至信微电子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。凭借其卓越的技术实力和前瞻的市场洞察，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。迄今为止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量产良率业内领先，受到了上游合作伙伴及下游客户的广泛好评。
至信微电子不断追求技术创新和品质卓越，其在过去的6个月里接连发布了大量新产品，其中包括全球领先主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ ，1200V/7mΩ及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，实现了技术和市场上的重大突破。
深重投集团是深圳市属国有独资功能类企业，也是市政府重大引领性产业投资功能性平台。深重投集团聚焦深圳“20+8”产业集群发展和关键核心技术“卡脖子”攻关，已成功导入和投资国家第三代半导体技术创新中心、重投天科、中芯深圳、方正微电子、华润微、深圳市智能传感器MEMS中试平台以及芯鑫融资租赁等多个重大引领性集成电路产业项目，助力深圳初步构建了全谱系、全品类、全链条、“横向到边、纵向到底”集成电路产业发展新格局。深重投集团率先提出并持续推动落实第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式，此次投资至信微电子，是深重投集团在第三代半导体产业链的又一重要布局。深重投集团将与至信微电子紧密合作，共同推动碳化硅功率器件技术的创新发展，加速实现产业化和商业化。
在深圳，国资被公认为是推动企业创新的关键力量。深圳国资既起到了“长期资本”和“耐心资本”的作用，在投资企业的过程中，也协助企业争取政策和市场红利，并且提供增值服务，以协调国有资源来支持企业的发展。除了在投资介入时机上做得早之外，深圳国资还注重为成长期的创新企业提供金融支持、展览营销、人才顾问等成长支持。帮助企业在细分领域站稳脚跟，助力其走向资本市场。
深重投资本总经理朱亚军表示，此次投资是基于对至信微电子的高度认可和对其未来发展的信心。至信微在碳化硅领域具备核心技术和专利，其产品性能和质量有竞争优势。投资至信微可以进一步支持其研发能力，并加速技术创新，不断提升产品的竞争力和市场份额。深重投集团持续推动半导体与集成电路产业建链补链强链，将充分利用行业资源、已投项目资源、政府资源等为至信微电子提供全方位的支持。双方将共同打造碳化硅功率器件领域的领先企业，推动中国半导体产业的快速发展。
至信微电子创始人兼CEO张爱忠表示：“我们非常欢迎深重投集团成为我们的战略投资者。深重投集团在半导体与集成电路领域具有丰富的产业资源，这将对至信微电子的发展带来重要的推动作用。同时，国资机构投资具有长期性，规范性的特点，会为公司在后续继续获取金融支持，提升内部管理等方面提供强大支持。我们将继续加大研发投入，加速产品迭代和创新，不断满足市场需求。同时，我们也将与深重投集团紧密合作，共同拓展市场和产业链合作，实现互利共赢。”
此次投资是深重投集团和至信微电子共同迈向未来的重要一步。双方将携手共进，共同推动碳化硅功率器件领域的创新发展，为全球客户提供更优质的产品和服务。至信微将继续加大新产品研发投入、加快市场拓展步伐，不断提升在碳化硅功率器件领域的竞争力，为我国第三代半导体产业的发展做出更大贡献。
4.3514亿块，2023年我国集成电路产量同比增长6.9%；
集微网消息，1月31日，工信微报发布“2023年电子信息制造业运行情况”。2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。
2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%；12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。2023年，主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。
2023年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.3%；12月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降5.5%。据海关统计，2023年，我国出口笔记本电脑1.4亿台，同比下降15.1%；出口手机8.02亿台，同比下降2%；出口集成电路2678亿个，同比下降1.8%。
2023年，规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%；营业成本13.1万亿元，同比下降1.4%；实现利润总额6411亿元，同比下降8.6%；营业收入利润率为4.2%。
此外，2023年，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.3%，比同期工业投资增速高0.3个百分点，但比高技术制造业投资增速低0.6个百分点。
5.国芯科技可信安全芯片成功获得多领域应用；
近日，财政部联合工业和信息化部正式发布了“数据库/操作系统/通用服务器/工作站/一体式计算机/便携式计算机/台式计算机"7项基础软硬件政府采购需求标准，要求乡镇以上党政机关，以及乡镇以上党委和政府直属事业单位及部门所属为机关提供支持保障的事业单位在采购上述基础软硬件时，应当将CPU、操作系统符合安全可靠测评要求纳入采购需求。
其中《通用服务器政府采购需求标准（2023年版）》第99条，信息安全指标要求明确指出：
a)嵌入物理可信根，实现设备的信任链构建；
b)支持可信平台控制模块(TPCM)；
c)支持在固件系统（BMC、BIOS）启动前实现对固件度量的功能，支持物理可信根对BMC固件或BIOS固件进行完整性检测、更新和恢复；
d)支持对CPU、网络控制器等关键处理器进行身份识别与度量的功能；
e)支持基于处理器或可信计算模块度量的功能；
f)所采用的可信密码模块接口应符合GM/T0012的相关规定；
g)可信安全管理模块、处理器等硬件载体应通过国家相关部门的认证和许可；
上述要求的明确，势必会极大的推动可信计算技术及产品的应用。国芯科技长期致力于可信安全芯片的研发和推广，经过多年的厚积薄发，已在该领域拥有多项核心技术和知识产权，基于CUni360S、CCM3310S-H、CCP903T、CCP907T等可信安全芯片已成功研发出一系列可信安全产品并在多个领域获得成功应用。
国芯科技TCM2.0芯片模块产品
国芯科技和国内领先的可信计算应用企业北京可信华泰信息技术有限公司（简称可信华泰）紧密配合，基于CUni360S及CCM3310S-H可信安全芯片设计了TCM2.0芯片模块产品。上述产品符合”GM/T0012-2020可信计算可信密码模块接口规范”和”GM/T0028密码模块安全技术要求”。将TCM2.0芯片模块设计在PC、服务器、网络安全设备的主板上，通过修改BIOS配置的方式接入系统，可信根在系统启动时首先启动，完成BIOS度量、操作系统度量、应用和服务度量，实现可信增强的计算环境,该方案的优点是稳定性高，集成度强。
TCM2.0芯片模块可实现静态基础软件可信验证，BIOS启动以及OS引导应用加载时，检验应用程序可信应用执行时，动态度量执行环境所有执行环节对其执行环境进行可信验证，主动抵御入侵行为并将验证结果形成审计纪录。
国芯科技TPCM可信卡产品
国芯科技和可信华泰紧密配合，基于CCP903T、CCP907T可信安全芯片设计了TPCM可信卡产品。该产品通过PCI-E插槽，可提供PC、服务器、网络安全设备所需的Gb/S级别的加解密数据带宽，同时可信根以PCI-E可信板卡的形态出现，密码存储于可信板卡中。通过修改BIOS配置（OPROM）的方式接入系统，可信根在系统启动后即可介入，完成BIOS度量、操作系统度量、应用和服务度量的完整信任链传递，实现可信增强的计算环境。该方案的优点是不用改造设备硬件，支持PCI-E（包括M.2）外设接口，对系统运行速度基本无影响，兼容性好、安全性高。
国芯科技可信安全芯片已获多领域应用
在一系列法律法规及政策的支持下，可信计算以其主动安全的特性获得了越来越多的认可。目前国芯科技可信安全芯片已经在PC、服务器、打印机、网络安全设备等多种产品上获得了广泛的应用，为党政办公、电力能源、交通运输、金融电信等领域信息安全底座的搭建做出了贡献。
值得一提的是：在中关村可信计算产业联盟和公安部第三研究所公布的“首批可信计算认证产品”中, 共7款网络安全设备里有5款采用了国芯科技可信安全芯片。目前，国芯科技可信安全芯片及产品已经完成了与十余家行业头部客户的产品适配测试，并持续批量发货。随着财政部和工业和信息化部基础软硬件政府采购需求标准的发布，预计国芯科技可信计算可信安全芯片将会迎来更多领域的应用。
6.总投资30亿元！安捷利美维封装载板项目签约广州南沙；
集微网消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。
南沙投资消息显示，安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件。
目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。
近年来，南沙已引进培育奕行智能、南砂晶圆、芯粤能、芯聚能、大族半导体、晶科电子等一批头部企业，初步形成了覆盖宽禁带半导体设计、制造、封测、材料全产业链完整生态。（校对/赵碧莹）
7.英迪芯微·奇瑞技术交流日活动成功举办；
1月25日，“技术进阶 开放生态—全价值链 向上 向新 向未来”-奇瑞·英迪芯微技术交流日在奇瑞研发总院顺利举行。奇瑞集团党委书记、董事长尹同跃，股份常务副总经理张国忠、关联业务的副总、总助等领导以及相关采购、研发、质量等职能模块领导共同参与了这场科技盛宴。英迪芯微作为生态合作供应商，受邀参加此次盛会，销售、投融资及技术中心相关领导与会。
作为国内的车规级控制类芯片研发标杆企业，英迪芯微始终以客户需求为导向，充分考虑客户的需求和利益，致力于提供客户满意的产品和服务。
图1：技术交流日现场盛况
针对本次技术交流日活动，英迪芯微带来了座舱照明控制、车身照明控制、步进电机驱动微马达控制等多个业务模块的7个展品，主要包括
- 汽车照明矩阵控制芯片-iND83080
- 集成CAN收发器27路恒流源驱动芯片 -iND83220
- 高集成度氛围灯RGB LED驱动SOC -iND83215
- 单芯片驱动54颗RGB动态灯效参考设计
- 汽车步进微马达控制参考设计
- 汽车无刷直流BLDC微马达控制参考设计
本次交流日展出的是英迪芯微前瞻技术应用最新成果的一次集中亮相。
图2：技术交流日现场盛况
奇瑞集团领导在参观过程中和英迪芯微技术人员密切交流和探讨，对英迪芯微的产品、技术以及英迪芯微提供的定制化服务、个性化的车规控制解决方案表示认可，并且对双方未来的合作前景寄予厚望。
英迪芯微领导表示将继续致力于技术创新和客户服务，期待双方有紧密地合作，共同为用户带来更优质的驾乘体验。
图3：技术交流日现场盛况
此次技术交流日活动成功闭幕，未来双方还将通过密切合作，在全球范围内继续推动车规级控制类芯片行业的持续发展。
-战略合作伙伴-
英迪芯微与奇瑞合作始于2019年，双方已由全面合作关系转变为战略合作关系。目前，2023年，英迪芯微芯片出货超2亿片，目前双方正在围绕扩大国内市场，开拓海外市场、开发低成本高效产品、提供整车芯片解决方案等方面开展深入合作，更多“英迪芯微产品”为奇瑞高质量发展提供有力支撑，双方将进一步打造汽车业和芯片研发企业合作的典范。
