1.12月14日上海中心！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼即将启幕
2.高云FPGA线上论坛成功举办 十年一剑铸就国产FPGA龙头
3.芯片设备商ASMPT结束与收购者的私有化谈判
4.电连技术：FTDI Holding Limited被英国要求出售所持FTDI 80.2%股权
5.传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕，特朗普、拜登、张忠谋将出席仪式
6.英飞凌推迟居林晶圆厂扩建，削减10%投资
7.英特尔“跌落神坛”，基辛格背全锅？
8.Nordic宣布裁员8%，取消收购UWB专业芯片公司Novelda
9.芯片设备大厂TEL净利润将暴涨45%，中国市场占比达45%
1.12月14日上海中心！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼即将启幕
自9月初“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”全面启动的消息一经发布，便立刻点燃了业界的热情，吸引了广泛的关注和积极的参与。经过两个月的精心策划与准备，我们正式宣布：这场备受期待的行业盛会将于12月14日在上海·上海中心隆重举行。
“半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”由半导体投资联盟主办、爱集微承办，自 2019 年起，凭借规格高、多层次、立体化、专业化成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙，聚集了最具经营智慧的风云企业。
此次，半导体投资联盟年会首次选址上海——中国集成电路产业的发展重地，为了更大的战略布局和产业集聚效应。
作为集成电路产业重镇，上海承担着国家集成电路关键核心技术攻关任务和世界级产业集群建设任务。上海不仅是全国集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合能力最强的地区，而且在“十四五”期间，上海集成电路产业规模年均增速达到20%左右，在制造、设计、装备材料等领域培育了一批上市企业。爱集微将与众多参会者一览上海IC产业的底蕴，共话行业的发展和机遇。
报名入口
截至目前，本次活动已经成功吸引了超过210家企业的热情参与。大会汇聚了政府官员、园区代表、行业领袖、顶尖投资机构、领军企业、创新新锐以及上市公司等多元化嘉宾阵容，积极参与到IC风云榜的各大奖项竞争中。北方华创、长电科技、闻泰科技、普冉股份、赛昉科技、澎湃微、后摩智能、奕成科技、国民技术、忆芯科技、新鼎资本、金浦智能、盛世智达等众多知名企业和机构的参与，不仅展现了大会的广泛吸引力，也凸显了其在行业内的重要影响力。
随着大会持续推进，我们期待更多企业/机构加入这场行业盛会，欢迎感兴趣的企业或机构速速报名，抢占最后席位。“半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”迄今已成功举办五届，成为展示我国半导体产业进步的重要舞台，以及政府园区、投资机构了解产业、了解技术的重要窗口。
加入此次盛会，可获得更多的曝光机会，提升企业品牌影响力。报名参加，即可获得集微网全方位媒体曝光！目前，集微网已通过官网、公众号、APP等多渠道媒体平台，为超过 50 家参与企业提供了候选报道，并持续进行中。
值得一提的是，为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展，本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网
距离“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”正式举办已不足一个月，在此期待您的加入，共同见证行业盛况。
活动时间：2024年12月14日（星期六）
活动地点：上海·上海中心
2.高云FPGA线上论坛成功举办 十年一剑铸就国产FPGA龙头
11月6日，“向新而行 云启未来”2024高云FPGA线上技术研讨会成功举办。
本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。
成立十年以来，高云半导体深耕FPGA赛道，通过对知识产权和自主研发的重视和坚持，对国际一流供应链和质量体系的持续打造，以及对行业生态的持续大力投入建设等举措，形成了独特的产品创新竞争力以及差异化优势。
六大优势傍身研发实力过硬 100%自主知识产权
作为半导体行业一个重要分类，因灵活性可配置等特性，FPGA越来越广泛应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心等行业。国内FPGA企业起步较晚，但随着近年自主可控、国产替代浪潮的兴起，国产FPGA厂商也实现加速发展，高云半导体便是其中重要一员。
高云半导体成立于2014年，专注于FPGA芯片的研发和销售，总部位于广州，同时在广州、上海、济南等地拥有研发中心。目前公司规模近300人，其中研发人员占比超过70%。
高云半导体市场总监赵生勤在分享中指出，高云具有六方面的显著优势。
一是研发实力过硬。公司软硬件核心团队均拥有国际业内知名企业从业经验。历经90nm、 65/55nm、 40nm、 28nm、22nm等工艺节点的FPGA/高速接口产品开发、量产。
高云半导体产品具有100%自主知识产权，覆盖软硬件、IP等开发流程。2023年搭载高云半导体自研Serdes模块的22nm产品发布，Serdes性能达10Gbps以上。2022年发布自研仿真工具Gowinsim，实现软件工具全流程国产，IP产品也均为自研。截至目前，高云半导体拥有超过200项发明授权，集成电路布图设计登记20余件，超过70项软件著作权以及超过60个实用新型专利。
二是雄厚的资金实力。作为资本密集型产业，半导体长周期、高投入的属性离不开资金的有力支持。自成立以来，累计获得超过10亿融资，其中2022年获得投资8.8亿元，广州湾区半导体产业集团有限公司也成为高云单一最大股东，为高云未来发展提供了有力的资本支撑。
三是一流的供应链和完善的质量管理体系。在晶圆制造方面，合作伙伴包括台积电、上海华力、中芯国际，封测方面包括华天、利扬、伟测，可靠性及失效分析方面包括閎康科技、宜特、季丰等。此外，高云通过ISO9001质量管理体系认证，多款车规级产品通过AEC-Q100认证，EDA工具通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证。
四是全球市场布局。2019年，高云半导体布局海外市场，成为首个走向海外的国内FPGA厂商。目前高云半导体销售网络覆盖美国、英国、韩国、日本、越南、新加坡、印度、德国、比利时等国家。能够为全球客户提供及时响应的速度和优质的售后服务支持。
五是率先进入汽车电子市场。作为国内最早进入汽车电子领域的FPGA厂商，高云自2019年发布首款车规产品以来，目前已发布多款车规器件，形成车规产品从低密度到高密度的累计出货量已超300万片，保持领先优势。
六是重视行业生态建设，应用领域持续增加。通过与SoC、MCU等产业链生态厂商的紧密合作，开发出完整的解决方案，目前高云半导体行业解决方案广泛应用于工业、汽车、通信服务器、电力、视频、数据中心、消费电子领域等领域。
在产品方面，据赵生勤介绍，目前高云半导体产品已实现从低密度到高密度的全覆盖，产品品类丰富，产品级别涉及消费级、工业级和汽车级，生态配套完善。目前推出了55nm，22nm全系列多款兼容产品，同时也在超低功耗成本、高集成度、芯片合封等方面进行创新设计，推出了差异化产品和行业解决方案，全面提升竞争力。
Arora-V增强行业领导地位 22nm工艺助力性能能效表现
高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙®家族最新一代产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架高性能DSP ，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM存储器资源，同时集成自主研发的12.5Gbps SERDES模块，高性能CPHY硬核（2.5Gsps），高性能DPHY硬核（2.5Gbps）。
据高云半导体CTO王添平介绍，目前Arora-V家族22nmFPGA产品系列包括GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等五大系列，支持商业级、工业级、汽车级产品，具有低功耗高性能特性。
Arora V产品与同类竞品比，除了在工艺上的优势之外，还集成诸多富有创新的自研核心模块，包括完全自主可控的高速SerDes模块，MIPI硬核，全新架构的DSP模块，支持ECC纠错的SRAM模块，宽电压范围的GPIO，丰富灵活的时钟架构等。
在产品特色方面，由于从55nm到22nm制程工艺上的跃进，带来性能与能效方面的显著提升。相比于晨熙®家族第一代产品GW2A，能够实现高达65%的静态功耗降低，以及45%的性能提升。在接口速率方面，实现2倍的速率提升。
在高云自研的serdes，MIPI C/D PHY 等硬核性能测试中，Arora Ⅴ系列产品都取得了较为优秀的表现。除硬核外，用户还可以通过调用高云丰富的软核IP，能够灵活各种设计，如基于GPIO实现的MIPI D/CPHY，EasyCDR等模块，可以助力客户快速实现产品设计开发。高云丰富的配套IP，有效助力用户在调试过程中的效率提升，缩短产品开发时间。
当前，国内厂商在中低逻辑规模器件方面已经可以比肩甚至超越国外品牌，但在500K以上逻辑密度的高性能高密度器件上，国产厂家仍需在软硬件能力、IP、质量管控等方面持续突破。而这也是高云半导体未来一个阶段发展的主要目标。王添平表示，目前Arora V实现了从15K-138K逻辑资源的覆盖，在未来一两年内，数百K以及上千K的高性能高密度产品将很快推向市场。
车规级产品质量可靠性获认可 自研IP塑造差异化优势
自2019年至今，高云半导体已经推出了10余款车规芯片产品，覆盖小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族。
55nm车规芯片因其高性能低功耗优势，广泛应用在智能座舱多屏异显、Local dimming、氛围灯、智能尾灯、动力控制、电机控制等场景。
而更高制程工艺的22nm的车规芯片，含有丰富逻辑资源，对比同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口，能满足汽车智能化更多样和更有特色的需求，在汽车自动驾驶/辅助驾驶、智能座舱协处理器、车载显示、AR-HUD、激光雷达等应用场景极具竞争力。
相较于商业、工业级产品，车规级产品具有更高的设计要求和更加规范严苛的测试条件。此次会议上，高云半导体资深运营总监李士明分享了高云在车规质量体系及认证方面的思考和实践。
在资深运营总监李士明看来，选用汽车级车规产品，需要更大智慧与努力，是质量的选择，更是道德的选择。李士明分别从封装设计、材料选择、过程管控、测试筛选、产品认证等方面，介绍了选用车规级芯片产品的必要性。
李士明表示，作为国内率先进入汽车电子市场并深耕多年的FPGA厂商，高云半导体的车规产品具有成熟的市场应用，优秀的市场质量表现，贴近客户的全方位支持，定制化的质量服务等特点。目前已经有数百万辆上路汽车装载了高云的产品，高云的车规级产品的质量以及可靠性表现获得了得到了市场充分的肯定。
今年5月高云半导体获得德国莱茵ISO26262/IEC61508:2010功能安全产品认证；9月，高云又有一款小蜜蜂家族产品GW1N-LV9QN88通过AEC-Q100车规级认证。除AEC-Q100、ISO 26262外，高云其他已获得质量和可靠性认证还包括IEC 61508、ISO 9001等。
在多年来深耕FPGA赛道，持续丰富产品阵容、拓展应用场景的过程中，高云始终坚持自研路线，积累了大量优质IP资源，自研IP也成为高云打造差异化产品竞争力的重要组成部分。此次线上研讨会上，高云半导体资深AE经理郑传琳从 DPHY、CPHY、eDP/DP&SDI和USB3.0 PHY&Controller四个方面，从支持的相关功能和模式，应用的领域以及参考设计形式等方面进行了深入的分享和介绍
据郑传琳介绍，在MIPI CPHY方面，通过三根数据线传输模式的设计方式，可以有效提高数据传输速率，最大传输速度可达17.1Gb/s，单Lane最大速度可达5.7Gb/s。此外，通过不同特殊状态编码，将时钟嵌入到数据链中，减少时钟频率，，数据转换效率约为DPHY的2.3倍。在协议层方面，DSI/CSI的协议层规范不同于DPHY的要求，由于使用三个信号线进行传输，信号质量的管控更为复杂。
以GW5A-60器件为例，郑传琳介绍了MIPI CPHY硬核的技术特点，包括能够支持MIPI CPHY的TX/RX ，单Lane最高速率达到2.5Gsps（DPHY的5.75Gbps），可以支持双向低功耗操作模式，数据传输速率为10Mbps，同时，支持高速同步、位和通道对齐；支持MIPI DSI和MIPI CSI-2链路层等。
在MIPI CPHY软核方面，以GW5A-25/138该款器件为代表，特点是基于MIPI IO设计，对于25K、65K、138K等资源规模都可实现支持，最高单Lane速率达到800Msps（1.84Gbps DPHY速率）。而在IO数量足够的情况下，还可以拓展更多CPHY Lane的要求，从而支持更多拓展性设计。此外，同样可以支持双向低功耗操作模式，支持高速同步、位和通道对齐，支持MIPI DSI和MIPI CSI-2链路层等。
此次线上研讨会的成功举办，既是高云半导体Arora-V高性能产品的一次重磅亮相，也是高云半导体在FPGA领域技术自主创新能力和成果、优势和特色的一次集中展示。成立十年，如果说高云半导体完成了从起步到追赶海外龙头的跨越，那么，站在新的历史节点，在积累起的创新势能，产品品质，丰富生态等的助力之下，以高云半导体为代表的国内FPGA厂商将站上引领行业技术创新和变革的潮头，而这，也是此次会议的主题“向新而行 云启未来”的应有之意。
3.芯片设备商ASMPT结束与收购者的私有化谈判
据报道，半导体设备制造商ASMPT已终止有关收购要约的谈判，该交易可能导致这家价值40亿美元的公司私有化。
这家香港上市公司周一（11月11日）表示，已停止与某未具名方就可能的私有化交易进行的谈判。
此前，两名了解会谈情况的人士在10月下旬表示，私募股权公司KKR一直在与ASMPT进行早期谈判。作为潜在交易的一部分，KKR正在探索该公司在中国的业务选择。由于监管和地缘政治风险，KKR不愿意拥有这家芯片设备制造商在中国的业务。
消息人士称，KKR探索的选择包括为中国业务寻找买家。
ASMPT过去曾引起过市场收购兴趣，包括来自亚洲其他投资公司和业内人士。据网站介绍，该公司成立于1975年，是一家全球主要的技术和设备供应商，其产品用于制造从手机到汽车等各种产品的芯片。该公司拥有近11000名员工，业务遍及30多个国家/地区。
总部位于荷兰的半导体设备制造商ASM International NV拥有ASMPT约25%的股份，但ASM已被激进投资者敦促出售其持有的股份。
4.电连技术：FTDI Holding Limited被英国要求出售所持FTDI 80.2%股权
为抓住当前集成电路产业重组整合的良机，此前电连技术审议通过了《关于公司参与投资设立股权投资合伙企业的议案》，同意公司与北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）共同合作，投资设立东莞市建广广连股权投资合伙 企业（有限合伙）（以下简称“建广广连”）。
建广广连出资总额为人民币55,300万元，其中公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币55,200万元，出资比例为99.8192%。
电连技术已按照《合伙协议》实缴建广广连投资额，建广广连已联合建广资产管理的其他基金共同成立了东莞市飞特半导体控股有限公司（以下简称“飞特控股”），飞特控股通过成立的英国全资孙公司FTDI Holding Limited以境内自有资金3.6414亿美元，境外银行并购贷款5,000万美元，合计4.1414亿美元，收购Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或“目标公司”）80.2%的股权。项目交割日为2022年2月11日。
电连技术于2022年6月24日审议通过了《关于<电连技术股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等相关议案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购FTDI之上层出资人的有关权益份额以及Stoneyford Investments Limited 持有的FTDI 19.8%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，电连技术将通过全资子公司东莞电连技术有限公司持有五支建广基金的GP财产份额，并直接持有五支建广基金的LP财产份额，合计持有五支建广基金的全部合伙份额，并通过直接及间接的方式合计持有FTDI 100%股权。
11月11日，电连技术发布公告称，近日，公司收到基金管理人建广资产的通知，获悉FTDI和其股东FTDI Holding Limited收到了英国政府内阁办公室（Cabinet Office）正式命令，出于英国国家安全的考虑，其要求FTDI Holding Limited在规定时间内依照相应规定流程对外出售其持有的FTDI 80.2%的股权。
电连技术表示，公司参与投资的建广广连持有21.17%飞特控股股权，上述事项不会对公司的生产经营、财务状况等产生重大影响。截至本公告披露日，建广资产尚在就上述问题与相关律师沟通可能的应对策略和解决方案，最终是否实施及实施的具体影响均具有不确定性。
5.传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕，特朗普、拜登、张忠谋将出席仪式
台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。该仪式将标志着该公司国际扩张的一个重要里程碑，也是即将离任的拜登政府实施《芯片法案》的成果。预计开幕式将吸引高层人士出席，并突出其商业和地缘政治意义。
据传，此次开幕式将于12月6日举行，将成为美国、中国台湾关系和半导体战略里程碑。届时将有下一届总统特朗普、现任总统拜登、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。台积电2022年晶圆厂举行装机庆典时，台积电首席执行官魏哲家以及苹果、AMD和英伟达的领导人也出席了仪式，因此我们有理由期待台积电的一些大客户参加即将举行的开业活动。
台积电计划在亚利桑那州的Fab 21园区投资约650亿美元，分三期建设晶圆厂。该公司将获得美国《芯片法案》66亿美元的直接补贴、50亿美元贷款以及25%潜在投资税收抵免。
据报道，台积电Fab 21一期已在使用其中一种支持工艺技术为苹果生产芯片：N5、N5P、N4、N4P和N4X。在延期之后，该生产设施将于2025年正式开始为美国客户生产芯片，因此即将举行的开业典礼基本上只是一个形式。
Fab 21二期正在建设中，预计不久将完工。台积电Fab 21二期将采用N3（3nm）或N2（2nm）工艺技术生产芯片。根据市场情况以及美国政府和亚利桑那州提供的激励措施，预计将于2027~2028年投产。
最后，Fab 21三期预计将于本十年末或下个十年初投产。目前，预测它将支持的生产技术还为时过早，不过很可能会是1nm节点。
6.英飞凌推迟居林晶圆厂扩建，削减10%投资
半导体市场低迷将导致英飞凌科技推迟其位于马来西亚居林的“超级晶圆厂”的第二阶段建设，并将投资削减10%。
“周期性疲软仍在继续，我们许多终端市场的复苏乏力，”英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,“在居林，我们可以满足第一阶段和200毫米晶圆的需求，因此我们将推迟进一步的洁净室产能。”
这是在2024年财务业绩中宣布的减少10%投资以及将在未来几个月实施的持续裁员的一部分。
“目前，除了人工智能（AI）之外，我们的终端市场几乎没有任何增长势头，周期性复苏正在推迟。库存调整仍在继续。短期订购模式和库存消化使未来几个季度的需求趋势变得模糊不清。因此，我们正在为2025年的低迷业务轨迹做准备。”
英飞凌2024全年收入为149.55亿欧元，较2023年下降8%，利润为31.05亿欧元，较43.3亿欧元下降28%。自由现金流仅为2300万欧元，其中16.5亿美元用于收购GaN Systems以及在居林和德累斯顿的晶圆厂开发。
“汽车业务在2024年增长2%，但上一次分配阶段的教训似乎已被遗忘，”Jochen Hanebeck说，“繁荣持续了两年半，非常长，积累了库存，但关键问题是库存将在多大程度上被消化。经济好转时会出现短缺，还是市场参与者已经吸取了教训？订单减少非常明显，所以我们只能等待，尤其是像微控制器（MCU）这样周期较长的产品。”
“到2025年，汽车生产将持平，中国以外的市场将低迷，”Jochen Hanebeck说，“我们预计未来六个月将出现库存调整。有些注重现金的客户正在减少库存，而且库存还会增加。下半年汽车的最终销量只会略有好转。在这种动态环境下，由于库存调整，可见性非常困难。”
然而，数据中心电源业务正在蓬勃发展，Jochen Hanebeck指出，最近的300毫米GaN晶圆和更薄的晶圆发展是未来增长的关键。
“对AI数据中心的投资仍然很高，这将推动电源业务翻一番，达到5亿欧元以上，我们预计两年内将达到10亿欧元，”Jochen Hanebeck说。
Jochen Hanebeck表示，现在评估美国关税上调的影响还为时过早。“有关提高关税和对中国采取更严格态度的公开声明，但具体会采取什么形式，现在说还为时过早。基本想法是，我们的制造足迹主要在欧洲和东南亚。”
7.英特尔“跌落神坛”，基辛格背全锅？
三年前，Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任英特尔首席执行官（CEO），希望重振这家美国科技巨头，但他很快就犯了一个大错误。
彼时，英特尔与台积电达成了一项合作，后者将为英特尔代工芯片，知情人士称，台积电还向英特尔提供了大幅折扣。但基辛格没有继续深化这种合作关系，而是希望恢复自家公司的制造能力。2021年5月，他用行业术语来指代芯片制造厂，称“你不会想把所有的鸡蛋都放在中国台湾晶圆厂的篮子里”。同年12月，他在一次科技会议上鼓励美国对美国芯片制造商进行投资，并表达了对中国台湾地缘政治的担忧。
台积电在公开场合淡化了这些言论，其创始人张忠谋称基辛格“有点粗鲁”。知情人士透露，台积电在私下里表示将不再向英特尔提供折扣，此前每片2.3万美元的3nm晶圆的折扣约为40%，现在英特尔不得不全额支付，导致利润被压缩。当被问及折扣相关报道时，英特尔表示台积电是其重要的合作伙伴，目前与台积电保持着健康的业务关系。台积电方面也称，英特尔是其重要的客户。
基辛格对中国台湾和台积电的言语冒犯是他担任英特尔CEO期间一系列失误的一部分。他接手的是一家陷入困境的公司，该公司已经失去了制造技能的优势，并将利润丰厚的手机和人工智能（AI）芯片市场拱手让给竞争对手，基辛格加剧了这些问题。
在主要客户中，基辛格对英特尔的制造和AI能力寄予厚望，但却未能如愿，要么失去合同，要么合同被取消，或者无法交付承诺的产品。英特尔内部人士表示，基辛格对AI芯片交易发表了乐观的公开预测，远高于英特尔的内部销售预测。
和台积电一样，基辛格也试图将英特尔转变为一家“代工厂”，生产其他公司设计的芯片。但英特尔试图通过Intel 18A（1.8nm）的芯片生产工艺重获制造业领导地位的努力遭遇了拖延和技术问题，一些客户迄今拒绝使用该工艺。
英特尔曾在一份声明中表示，“基辛格正在领导美国商业史上规模最大、最大胆、影响最大的企业转型之一。在三年半的旅程中，我们取得了巨大的进步——我们将完成这项工作。”
2023年，英特尔的营收萎缩至540亿美元，比基辛格上任那年下降近三分之一。分析师预计，英特尔2024年将亏损36.8亿美元，这是自1986年以来首次出现年度净亏损。近期英特尔股价暴跌引发了业界的收购兴趣。英特尔已誓言重组并裁员逾15000人，其声称，不会让并购猜测分散其执行五年扭亏为盈计划的注意力。英特尔表示，在基辛格的领导下，该公司已经重组业务，同时获得了美国高达450亿美元资金的支持，引领了AI PC芯片市场，并实现了历史性的创新速度。
英特尔称，其Intel 18A制造技术正在生产出高质量的芯片，并表示随着这些技术的正式推出，“预计2025年将重回工艺领先地位”。该公司表示，反对利用谣言、泄露的材料、半真半假的事实以及基于“消息来源”的采访来对英特尔进行负面评论。
高盛分析师Toshiya Hari认为，当台积电继续为他们提供良好的服务时，客户几乎没有动力押注英特尔的制造。“如果你关心今天、明天、2025年、未来几年的表现，你就不应该押注英特尔。”Hari说道。
不过，美国商务部长雷蒙多在9月表示，美国制造业代表着一项供应链“保险单”，主要芯片设计商会为此买单，他们应该更想要美国制造的尖端芯片。
英特尔的失误对美国的产业政策产生了影响，基辛格承诺建立一家代工厂，这让美国政府燃起了希望，认为英特尔将帮助把芯片生产重新置于美国的控制之下。白宫发言人表示，拜登支持的《芯片与科学法案》旨在投资数十家公司，以加强半导体供应链。英特尔已根据该法案获得超过110亿美元的拟议资金。
回顾过去，1979年，18岁的基辛格开始了他在英特尔的职业生涯。他在英特尔工作了30年，师从英特尔以要求严格而闻名的前CEO安迪·格鲁夫（Andy Grove），后来基辛格成为英特尔首任首席技术官，但在2009年因公司重组而离职。在他离开期间，英特尔发生了变化，“Grovian”格鲁夫式文化（即鼓励同行用数据相互挑战的建设性对抗文化）逐渐消失，与此同时，英特尔也错失了巨大的市场机遇——它坚持自己的优势为台式电脑和服务器提供芯片，但它放弃了为iPhone生产芯片的机会，并拒绝为突破性的AI公司OpenAI提供融资资金。
基辛格于2021年2月回归，推动了英特尔的发展。投资者对他的任命表示欢迎，在宣布任命的当天，英特尔的股价上涨近7%。员工们说，他们庆祝一位技术专家重新掌权。
在基辛格看来，英特尔需要以“疯狂”的速度执行，他有时会穿一件印有“狂热”字样的黑色T恤。一位目击者说，这位精力充沛的CEO在英特尔活动的发言前做了俯卧撑和开合跳。
基辛格上任不到两个月，就押上了英特尔未来的赌注：一家可以与台积电竞争的全球代工厂。2021年3月，他承诺向美国亚利桑那州的两家工厂投资200亿美元。同年7月，他说英特尔还将在四年内开发五种制造工艺，其中包括正在开发的Intel 18A工艺，他希望这些先进技术能恢复英特尔在制造业的卓越地位。
与此同时，基辛格推动美国国会补贴当地芯片制造业。2022年1月，他与拜登一起宣布为俄亥俄州的两家工厂再投资200亿美元。基辛格当时表示，英特尔在该州的投资可能达到1000亿美元，以打造“全球最大的半导体制造基地”。
走“下坡路” 基辛格依旧信心满满
在疫情期间，消费者大量购买科技产品，芯片销售蓬勃发展。到2022年春季，随着产品价格飙升和员工重返办公室，出现了供过于求的情况。英特尔PC芯片的收入在2022年第二季度下降25%，其在数据中心芯片销售方面的市场份额被AMD夺走，而亚马逊和谷歌等客户也越来越多地在内部设计芯片。
基辛格呼吁员工保持信心，四位内部人士称，在定期发布的视频中，基辛格列出了“五个相信英特尔的理由”，他敦促员工“从内心深处相信英特尔最好的日子就在眼前”。
英特尔表示，基辛格“始终在乐观与实现目标所固有的挑战之间保持平衡”。
另外，基辛格对客户也持乐观态度，三位知情人士称，基辛格曾监督过一项合作，即为Alphabet不断壮大的Waymo自动驾驶出租车车队制造定制芯片的交易，该出租车车队将在美国各地推出。两位知情人士说，基辛格曾亲自与Alphabet CEO桑达尔·皮查伊讨论过这笔交易，但在英特尔2022年前景恶化后，该公司取消了与Waymo的合作，并在Alphabet威胁采取法律行动后向Alphabet支付了一笔费用。
曾负责英特尔数据中心集团、现任英特尔旗下Altera公司CEO的Sandra Rivera在接受采访时表示，由于公司重组，她不得不“对整个投资组合做出决定”，因此她的团队削减了Waymo项目。
英特尔表示，与Alphabet有着牢固的合作伙伴关系，并拒绝讨论该项目。Alphabet拒绝就此事发表评论。
基辛格于2022年10月宣布削减成本以提振英特尔，同时他继续向晶圆工厂投入资金。英特尔表示，从2023年年开始，它将通过业务退出和裁员等措施节省30亿美元。在基辛格的领导下，到2022年底，英特尔的员工人数已从他加入时的约11.1万人增加到约13.2万人。英特尔在声明中表示，该公司发展技术和产能的“前所未有的速度”需要这样的招聘规模。
ChatGPT时代来临 输给竞争对手
2022年11月，英伟达的图形处理单元（GPU）带来了新的挑战。当月，OpenAI推出了一款可以根据命令生成文本的AI聊天机器人——ChatGPT，它当时成为历史上增长最快的软件应用程序，英伟达的芯片为ChatGPT背后的数据中心提供动力。
GPU最初是为电子游戏设计的，几年前研究人员发现GPU对AI应用程序很有用，它们可以比英特尔的中央处理器（CPU）更好地处理大量数据的同时进行计算。
在这样的背景下，英伟达的股价在八个月内翻了三倍，估值达到1万亿美元。而英特尔的股票交易起伏不定，该公司削减了中层员工的基本工资，并限制了晋升和奖金。英特尔表示，基辛格也将减薪。但一份代理文件显示，他的总薪酬（包括股票奖励）从前一年的1160万美元增加到2023年的1690万美元。
大约在这个时候，基辛格对英特尔的Gaudi芯片寄予厚望，这款芯片可以提高AI应用程序性能。英特尔称这款由内部设计并由台积电制造的AI芯片，能够作为英伟达经常缺货的GPU的替代品。三位知情人士表示，英特尔团队估计，其AI芯片销售额最多可达5亿美元。在2023年第二季度与高管的一次会议上，基辛格表示，这个数字还不够高。一位知情人士援引基辛格的话称，英特尔需要告诉华尔街，它的销售额至少可以达到10亿美元，而此时英伟达的可比销售额要高得多。
基辛格在公开场合宣称了10亿美元的数字。在英特尔2023年7月的财报电话会议上，他告诉分析师“AI产品的需求激增”，他补充说道：“到2024年，我们的机会渠道正在迅速增加，现在已经超过10亿美元，并且还在继续扩大，其中Gaudi芯片占据了最大的份额。”
据两位知情人士称，在基辛格宣布这一消息时，英特尔还没有从台积电获得接近销售10亿美元AI加速器芯片所需的产能供应。他们称，在基辛格提出10亿美元的目标后，英特尔调整了计算方法以证明其合理性——将与其大型AI产品无关的芯片集中在一起。
英特尔表示，基辛格的言论准确反映了潜在交易，而不是销售额。英特尔称；“没有一家公司能将其100%的渠道转化为收入。我们不会为团队设定雄心勃勃的内部目标而道歉，我们将永远努力超越为自己设定的目标。”
就在2024年1月，英特尔还告诉投资者，它有超过20亿美元的可能的AI芯片交易正在筹备中。4月，基辛格向分析师透露了2024年低得多的AI收入目标：超过5亿美元。
知情人士表示，基辛格有时会告诉主要客户的领导，英特尔可以提供英伟达GPU的替代品，其中两位知情人士透露，其中包括微软和亚马逊AWS，但当客户询问细节时，英特尔管理层几乎没有什么可展示的，一些交易没有达成。
英特尔一直在努力选择AI芯片战略，曾称，该战略预测了企业将如何更便宜地运行AI，以及它如何独自满足AI芯片设计和制造需求。到2019年，英特尔同时资助了三个项目：一个是自己的GPU，另两个是它收购的两家公司设计的用于执行AI计算的芯片。但这三个项目都没有在与英伟达或AMD的竞争中取得重大进展。
关于英特尔的GPU努力，该公司前数据中心负责人Rivera称，“这是一段旅程，从外部看，一切都变得更简单了。”
Intel 18A关键工艺遇阻 制造业陷入困境
尽管遭遇挫折，基辛格仍继续推进，英特尔宣称将耗资600多亿美元扩建工厂。到了2024年夏天，他叫停了其中一些建设计划。与此同时，英特尔为其他公司制造芯片的雄心勃勃的新工艺Intel 18A也仍是一个问号，一些客户对Intel 18A的成果感到失望。
此前有媒体报道称，当芯片和软件公司博通通过英特尔的Intel 18A工艺制造一英尺宽的晶圆时，该工艺尚未准备好为外部客户批量生产。两位了解测试结果的人士表示，通过Intel 18A制作的芯片中，只有不超过20%通过了博通的早期测试。与台积电的早期产量相比，这个数字很低。
博通曾表示，它“尚未完成”是否使用英特尔代工厂的评估。
当时英特尔对此报道发表声明称，该公司有望在2025年推出Intel 18A芯片，并已为合作伙伴和客户发布了用于这一过程的芯片规划工具。
然而，一家英特尔供应商最近发布的一份规划文件显示，该计划将被推迟，这家供应商仍在等待收到另一款需要推进的数字设计套件。一位知情人士表示，该公司也无法进入英特尔的工厂。两位知情人士说，在2026年之前，客户用Intel 18A工艺大批量生产芯片的可能性很小。另有知情人士表示，苹果和高通等潜在客户出于技术原因放弃了Intel 18A。
英特尔表示，预计将在2025年通过推出Intel 18A重新夺回芯片制造工艺的领导地位。基辛格在9月中旬称，英特尔“还有很多工作要做”，但他仍对自己的转型计划充满信心。
英特尔的崛起与衰落
基辛格接手的是一家陷入困境的公司，这家公司在制造技术方面失去了优势，并在利润丰厚的手机和AI芯片市场上输给了竞争对手。但英特尔也曾辉煌过，下面以时间为轴回顾英特尔的崛起与衰落。
1968年，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）和戈登·摩尔（Gordon Moore）创立英特尔公司，帮助加州圣克拉拉谷从果园转变为硅谷科技中心。
1971年，英特尔推出了世界首款商用可编程微处理器——4004，其拥有2300个晶体管。这是首批可编程执行特定功能的芯片，与之前只能硬连接执行特定任务的处理器不同，可以说是半导体行业历史上的一个转折点，为CPU的发展奠定了基础。
1981年，英特尔的8088微处理器，拥有29000个晶体管，开启了个人计算的时代。
1982年，成立于1969年的AMD成为英特尔8088微处理器的生产商。这一合作关系后来引发了一场长期的法律纠纷，双方围绕使用英特尔x86芯片架构的权力展开了诉讼。如今，英特尔x86芯片架构仍是大多数PC和服务器芯片的基础。
1985年，英特尔决定退出其最初的成名之作——动态随机存取存储器（DRAM）市场，因为需求的下滑促使它把重点放在微处理器上。
1985年，受到内存供过于求带来的全行业低迷的影响，英特尔开始裁员。在80年代余下的时间里，英特尔裁员数千人。
1987年，以“只有偏执狂才能生存”的座右铭而闻名的安迪·格鲁夫（Andy Grove）成为英特尔的第三任CEO，带领公司度过了芯片市场的巨大低谷。同时英特尔巩固了其在美国半导体行业的关键地位，而AMD和美国国家半导体（National semiconductor）等公司则在苦苦挣扎。
1991年，英特尔针对装有其芯片的PC发起了“Intel Inside”营销活动，电视广告成为一种文化现象。
1993年，英特尔推出奔腾微处理器，拥有310万个晶体管，运行速度比8088快300倍。
1999年，英特尔和Windows操作系统制造商微软成为首批被纳入道琼斯工业平均指数的两家科技公司。
1999，英伟达推出首款图形处理器（GPU），随着游戏和多媒体应用的出现，GPU在2000年代成为PC和服务器的重要组成部分，但英特尔的发展战略仍然集中在CPU上，最终使其在2020年代的AI革命中失去了先机。
2000年，在互联网泡沫的推动下，英特尔的股票市值达到创纪录的4950亿美元，它与微软、思科和戴尔从计算机销售的爆炸式增长中受益。然而当时未能预测的是，到2024年底，英特尔的市值将跌破1000亿美元。
2007年，苹果公司推出iPhone，掀起了移动电话热潮，而英特尔错过了这一热潮。在英特尔时任CEO保罗·欧德宁（Paul Otellini）的决策下，英特尔拒绝了为iPhone生产处理器的合作，因为英特尔无法从中获得足够的利润。取而代之的是，苹果使用了基于Arm设计的芯片，后者的技术目前仍在移动芯片市场占据主导地位。
2009年，英特尔同意向AMD支付12.5亿美元，以解决数十年来的法律纠纷，因为英特尔在芯片市场的主导地位受到越来越多的反垄断审查。
2013年，在投资者的压力下，保罗·欧德宁（Paul Otellini）辞去CEO职务。前首席运营官莱恩•科再奇（Brian Krzanich）出任CEO，通过收购Altera和Mobileye等公司，将业务重点从PC扩展到数据中心市场和汽车芯片领域。
2014~2016年，在莱恩•科再奇（Brian Krzanich）的领导下，英特尔在使用对下一代芯片至关重要的极紫外（EUV）光刻技术的下一代设备上有所犹豫，认为它“永远行不通”，并将公司的工程师集中在其他业务。这一重大决定使英特尔的设计和制造业务倒退了大约五年。
2016年，英特尔在PC行业多年来最严重的一次衰退中裁员12000人。
2017年，随着三星在存储市场的收入飙升，三星超过英特尔成为全球最大的芯片制造商。与此同时，英特尔将其制造技术领先地位拱手让给台积电。
2018年，莱恩•科再奇（Brian Krzanich）在日益严重的生产挫折中卸任，英特尔首席财务官鲍勃·斯旺（Bob Swan）出任临时CEO一职。同年，英特尔拒绝了投资OpenAI的提议，斯旺认为生成式AI不会在短期内进入市场。
2020年，在PC大卖的推动下，英特尔的年收入达到778.7亿美元的峰值。但随后，英特尔在AMD和英伟达日益激烈的竞争中苦苦挣扎，收入随之下降。
2020年，随着GPU通用算力得到业界认可，英伟达的市值超过英特尔。
2021年，基辛格出任CEO，赢得了投资者的赞誉，他们希望英特尔在制造业受挫和市场份额流失加剧后实现转机。基辛格专注于将英特尔转变为其他“无晶圆厂”公司的芯片生产商，包括他的“四年五个节点”计划，该计划将花费数百亿美元，并削弱英特尔的现金流和利润。
2021年，英特尔宣布计划投资200亿美元，在亚利桑那州建造两座制造工厂。
2022年，英特尔的市值低于AMD的市值，因为AMD蚕食了英特尔在服务器CPU和PC芯片市场的份额，并成为英伟达最强大的挑战者。
2024年，英特尔在获得旨在加强美国芯片制造业的联邦赠款和贷款后，公布了一项在美国四个州投资1000亿美元建造和扩建工厂的计划。
2024年，英特尔裁员17500人，暂停分红，并开始扭转其亏损的制造业务。
总结：成立于1968年的英特尔在走向巅峰的路上创造了太多的奇迹，研发出世界首款微处理器、开创x86架构的处理器时代......然而在制造技术失去竞争优势、疫情带来的红利消失、手机和AI芯片市场输给竞争对手英伟达及AMD后逐渐“跌落神坛”，基辛格的回归也没能扳回一局。重组、裁员、收入下降......英特尔近期似乎没有好消息，未来能否在“内忧外患”下突破重围也是一个未知数。
8.Nordic宣布裁员8%，取消收购UWB专业芯片公司Novelda
挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor宣布将裁员约8%，即约120人。据报道，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划。
截至2023年12月31日，Nordic雇用了1426名员工，与前几年相比实现稳步增长。
“我们做出了减少员工规模的艰难决定，我们也在重新平衡和重组团队，这是我们实现Nordic目标商业模式的更广泛战略的一部分，”Nordic Semiconductor首席执行官Vegard Wollan在一份声明中表示。
“资源的重新平衡反映了Nordic持续的举措，旨在加强其对战略关键项目的关注，提高运营效率，优化运营费用，”他表示。
Nordic表示，预计将为2024年第四季度和全年财务业绩增加500万美元的支出。
“我们致力于支持即将离任的同事，并感谢这些员工为Nordic的发展做出的贡献，”Vegard Wollan总结道。
Vegard Wollan于2024年1月1日起取代前任首席执行官Svenn-Tore Larsen。
今年10月，Nordic曾宣布将收购Novelda，如今一个月还没过去，这场收购交易戛然而止。
Novelda在超宽带领域建立了稳固的技术地位，该公司正处于早期商业阶段。其经验是使用超宽带射频进行感应，例如占用检测，可与低功耗无线通信相辅相成。
官网资料显示，Novelda成立于2004年，致力提供世界上最准确、最智能、最可靠的人体存在检测传感器解决方案。公司的超宽带 (UWB) 短程脉冲雷达传感器有助于在各种室内应用中实现全新水平的用户体验和互动性，包括消费电子设备和智能建筑系统。其技术符合全球UWB法规，并受到多项专利的保护。
公开资料显示，Nordic Semiconductor专注于无线通信技术，特别是物联网 (IoT) 技术。该公司提供全球畅销的蓝牙LE SoC，并支持低功耗物联网应用。Nordic的产品组合包括蜂窝物联网、低功耗蓝牙、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和Wi-Fi的低功耗无线设备。该公司SoC广泛应用于家庭自动化、智能照明、无线PC外围设备、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健以及工业自动化等领域。Nordic Semiconductor致力于推动无线创新，其高性能、易于设计的无线技术得到了广泛认可。为客户提供全面开发工具和软件，以及包括PCB和天线布局技巧在内的专业支持，使客户能够开发出可靠的产品。
9.芯片设备大厂TEL净利润将暴涨45%，中国市场占比达45%
日本芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）上调已经创下纪录的全年盈利预测，但该公司面临中国需求放缓以及加强出口限制的风险。
Tokyo Electron表示，预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%，至5260亿日元（34亿美元），较早前的预测高出480亿日元。
这超过了分析师预测的4870亿日元。Tokyo Electron目前的销售额将跃升31%，至2.4万亿日元，比之前的预期高出1000亿日元。
Tokyo Electron还宣布增加股息，并回购高达700亿日元的股票。
“目前对人工智能（AI）服务器的投资持续强劲，”Tokyo Electron总裁Toshiki Kawai表示，他还指出，对配备人工智能的个人电脑和智能手机的投资强劲。
Tokyo Electron预计，随着中国芯片制造商的投资热潮逐渐消退，该公司下半年在中国的销售额份额将从第二季度的41%降至30%左右。
日本芯片制造设备行业整体表现强劲。Tokyo Electron、爱德万测试、Disco（迪斯科）、Screen Holdings和东京精密公布4月至9月期间的净利润总额为4190亿日元，比去年同期增长80%，创下有记录以来的第二高水平。
除了未公布全年预测的迪斯科外，其他公司均上调了本财年的盈利预期。
这种强劲表现归功于对生成式AI半导体的不断增长的需求。微软7-9月季度的资本支出同比增长80%，达到200亿美元，因为它增加了更多配备生成式AI芯片的服务器。
随着芯片制造商对制造越来越复杂的芯片的技术需求，生产设备价格正在上涨。截至9月的六个月内，这五家日本制造商的利润率达到21%，为有记录以来的第二高。
对于Tokyo Electron和Screen来说，中国在4-9月的芯片制造设备销售额中的比重达到约45%。
根据SEMI的数据，中国在芯片制造设备上的资本支出将在2024年首次超过400亿美元。但该行业协会预计明年支出将恢复到2023年的水平。
“即使是传统几代产品的需求也在降温，有迹象表明投资正在推迟，”日本芯片制造设备制造商Kokusai Electric总裁Fumiyuki Kanai表示。
